.

Kirjasto - Tampereen teknillinen yliopisto

Browsing by Author "Nurmi, Sami"

Sort by: Order: Results:

  • Nurmi, Sami (1998-12-09)
    Työssä tutkittiin flip chip-liitosprosessissa tapahtuvia muutoksia siirryttäessä käyttämään lyijyttömiä juotteita. Kohteeksi valittiin tina-kupari, tina-hopea ja tina-vismutti. Näiden juotteiden käytön aiheuttamat mutokset ...
  • Nurmi, Sami (2005-01-14)
    Tin-lead has been used as a primary solder material in the electronics industry for decades. However, lead is a toxic material. Recently, many recommendations have been made and much legislation has been proposed in order ...