Evaluation of lead - free solder pastes
Näytä kaikki kuvailutiedot
Tiedostot
|
Tähän julkaisuun ei ole liitetty tiedostoja.
|
|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907103178
|
|
Nimeke:
|
Evaluation of lead - free solder pastes |
|
Tekijä:
|
Grandi, Giovanni |
|
Julkaisun tyyppi:
|
Diplomityö |
|
Julkaisuaika:
|
2000-02-09 |
|
Yliopisto:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Tiedekunta:
|
Materiaalitekniikan osasto |
|
Laitos:
|
Materiaaliopin laitos, elektronimikroskopia |
|
Tiivistelmä:
|
In the work 17 lead-free solder pastes are evaluated under two aspects: wetting capability and shear stress endurance. |
Viite kuuluu kokoelmiin:
Näytä kaikki kuvailutiedot