|
Abstract:
|
Elektroniikkatuotanto on saavuttanut merkittävän aseman nyky-yhteiskunnassa. lntegroitujen piirien (IC) tuotannosta on tullut keskeinen ala koko elektroniikkateollisuudessa. IC-tuotannon haasteet nykyisillä menetelmillä ovat tämän diplomityön kohteena. Tämä tarkoittaa tuotantolaitteiden mekaanisen tarkkuuden parantamista, jotta piireissä esiintyvien piirteiden kokoa voidaan edelleen pienentää. Uutena sovellusalueena voidaan pitää myös mikrokokoisten kappaleiden työstöä uudentyyppisillä laserlaitteistoilla, joilta vaaditaan erittäin suurta mekaanista tarkkuutta.Työssä on esitetty mikrotyöstön, IC-tuotantoprosessin sekä uudentyyppisen laserleikkauksen periaatteita, näiden toimiessa sovellusalueena huipputarkkuutta vaativien servojärjestelmien kehitykselle. Luonteeltaan työ on käytännönläheinen ja perustuu kokeelliseen tutkimukseen. Koelaitteiston toteutukseen kuului laitteiston mekaaninen suunnittelu, tarvittavien osien valmistus, komponenttien ja laitekokonaisuuksien toimintakuntoon saatto, asennus, kohdistuslkalibrointi sekä sulautetun integraattorielektroniikan suunnittelu ja toteutus. |