| Files | Size | Format | View |
|---|---|---|---|
|
There are no files associated with this item. |
|||
| URN: | http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907105329 |
| Title: | Välitäytteen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen |
| Author: | Järvinen, Juuso |
| Publication type: | Diplomityö |
| Issue date: | 2000-12-13 |
| University: | Tampereen teknillinen korkeakoulu |
| Faculty: | Sähkötekniikan osasto |
| Department: | Elektroniikan laitos |
| Abstract: | Tämän työn tavoitteena oli paneutua flip chip -tekniikkaan ja välitäytteen vaikutukseen flip chip-liitoksen luotettavuuteen. Lisäksi tavoitteena oli perhetyä välitäytemateriaaleihin, niiden prosessointiin, sekä ominaisuuksiin. /Kir10 |