Välitäytteen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen
Näytä kaikki kuvailutiedot
Tiedostot
|
Tähän julkaisuun ei ole liitetty tiedostoja.
|
|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907105329
|
|
Nimeke:
|
Välitäytteen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen |
|
Tekijä:
|
Järvinen, Juuso |
|
Julkaisun tyyppi:
|
Diplomityö |
|
Julkaisuaika:
|
2000-12-13 |
|
Yliopisto:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Tiedekunta:
|
Sähkötekniikan osasto |
|
Laitos:
|
Elektroniikan laitos |
|
Tiivistelmä:
|
Tämän työn tavoitteena oli paneutua flip chip -tekniikkaan ja välitäytteen vaikutukseen flip chip-liitoksen luotettavuuteen. Lisäksi tavoitteena oli perhetyä välitäytemateriaaleihin, niiden prosessointiin, sekä ominaisuuksiin. /Kir10 |
Viite kuuluu kokoelmiin:
Näytä kaikki kuvailutiedot