| Files | Size | Format | View |
|---|---|---|---|
|
There are no files associated with this item. |
|||
| URN: | http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907105996 |
| Title: | Muovikalvokondensaattorin litistysvoiman ja lämpökäsittellyn optimointi reflow-prosessin vaatimusten mukaisiksi |
| Author: | Molkkari, Petri |
| Publication type: | Diplomityö |
| Issue date: | 2002-03-13 |
| University: | Tampereen teknillinen korkeakoulu |
| Faculty: | Materiaalitekniikan osasto |
| Department: | Elektroniikan laitos |
| Abstract: | Elektroniikkateollisuudessa ollaan jo siirrytty tai siirtymässä kokonaan koteloimattomin komponentteihin. Pintaliitosprosessi ja koteloimattomat tuotteet aiheuttavat yhä kovempia vaatimuksia komponenteissa käytetyille materiaaleille. Tarkoituksena oli hakea yksinkertainen matemaattinen kaava kondensaattoriin litistyksen aiheuttamien sisäisten jännitysten ja muodonmuutosten laskemiseksi sekä haetun laskukaavan toiminnan testaus käytännön kokein. Työssä perehdyttiin kondensaattorien pintaliitostekniikkaan ja lämpökäsittelyihin. Tulosten perusteella esitettiin erilaisille kondensaattoreille optimaaliset lämpökäsitellyn toimintamallit. Matemaattista mallia on sovellettu kondensaattorien valmistuksessa syntyvien sisäisten jännitysten ja muodonmuutosten laskemiseen. Työssä esitetään optimaaliset vaihtoehdot koteloimattomien kondensaattorien lämpökäsittelyille. /Kir10 |