Flip chip- ja CSP -komponenttien käyttö ja luotettavuus
Näytä kaikki kuvailutiedot
Tiedostot
|
Tähän julkaisuun ei ole liitetty tiedostoja.
|
|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907106013
|
|
Nimeke:
|
Flip chip- ja CSP -komponenttien käyttö ja luotettavuus |
|
Tekijä:
|
Wahlman, Teijo |
|
Julkaisun tyyppi:
|
Diplomityö |
|
Julkaisuaika:
|
2001-01-17 |
|
Yliopisto:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Tiedekunta:
|
Sähkötekniikan osasto |
|
Laitos:
|
Porin korkeakouluyksikkö, Sähkötekniikka |
|
Tiivistelmä:
|
Elektroniikkatuotteiden fyysisen koon pieneneminen on tämän päivän ilmiö. Pienemmälle pinta-alalle pitää saada mahtumaan yhä enemmän sähköisiä liityntöjä. Eräs tehokkaimmista menetelmistä on flip chip-komponenttien käyttö, sekä sen rinnalle kehitetyt CSP-komponentit. Tämän työn tarkoituksena oli selvittää käytännön esimerkein näiden komponenttein käyttöön liittyviä vaikeuksia sekä luotettavuuteen vaikuttavia tekijöitä. Komponentteja liitettiin työn yhteydessä yli 200 kappaletta, käyttäen erilaisia materiaaleja ja menetelmiä. Luotettavuutta arvioitiin mm. sen mukaan, miten hyvin liitetyt komponentit menestyivät tehdyissä tuhannen syklin lämpövaihtelutesteissä. /Kir10 |
Viite kuuluu kokoelmiin:
Näytä kaikki kuvailutiedot