|
Abstract:
|
Elektroniikkatuote on kyettävä monissa sovelluksissa valmistamaan yhä pienempään kokoon. Piiriratkaisujen integrointiaste kasvaa, jolloin pintaliitostekniikka yleistyy. Läpiladottavaan teknologiaan verrattuna pintaliitostekniikka tuo monia uusia vaatimuksia. Dimensioiden pieneneminen asettaa korkeat tarkkuusvaatimukset sekä piirilevyvalmistajalle että komponenttilevyvalmistajan prosesseille. Osaprosessit muuttuvat kriittisemmiksi ja se tuo mukanaan paljon uusia seurattavia parametrejä. Komponenttilevyvalmistajan on prosessin hallitsemiseksi kyettävä mittaamaan kriittisten prosessien tila. Prosesseissa on usein hyvin monia parametrejä, joten kannattaa käyttää koesuunnittelun menetelmiä prosessin saantoon eniten vaikuttavien tekijöiden määrittämiseksi ja optimoimiseksi. Tässä työssä kartoitettiin pintaliitostekniikan kriittiset prosessit ajatellen myös jatkotyötä. Piirilevyvalmistajan prosessien suorituskyky varmistettiin. Eri tiheysluokan johdinrakenteiden luotettavuus tarkastettiin altistamlla piirilevy ilmastorasitustestin (IPC-TR-580) lämpötilä-kosteus-jännite -rasitukselle ja mittaamalla pintavuotovirtaa piirilevyn pinnalla. Prosessikehitystä varten kehitettiin testirakenteet, joita käytettiin pintaliitostekniikan kriittisten prosessien optimointiin ja karakterisointiin. Juotepastan painoprosessiin sovellettiin koesuunnittelua. Kokeissa määritettiin painoprosessiin eniten vaikuttavat tekijät ja kiinnitettiin parametreille optimaaliset tasovalinnat. |