| Files | Size | Format | View |
|---|---|---|---|
|
There are no files associated with this item. |
|||
| URN: | http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907106810 |
| Title: | Uusien elektroniikan pakkausteknologioiden soveltaminen radiosondissa |
| Author: | Pihlava, Atte |
| Publication type: | Diplomityö |
| Issue date: | 2001-09-12 |
| University: | Tampereen teknillinen korkeakoulu |
| Faculty: | Sähkötekniikan osasto |
| Department: | Elektroniikan laitos |
| Abstract: | Työn tarkoitus on tutkia uusien pakkausteknologioiden soveltuvuutta radiosondissa. Pyrkimyksenä on ollut pitää radiosondin kustannukset alhaisina.Tällä hetkellä aktiivikomponenttien pakkauksista QFP- ja BGA-kotelo sopivat hyvin radiosondiin. CSP-tekniikka tarjoaa edellisiä suuremman pakkaustiheyden ja sen etuna on, että se voidaan liittää perinteisin menetelmin. Flip chip- ja COB-tekniikoita tekijä pitää vielä liian kalliina tai hankalina valmistaa. Keraamisista alustoista LTCC:n ominaisuudet sopivat radiosondiin, mutta sen käyttö tulee toistaiseksi maksamaan liikaa. /Kir10 |