Uusien elektroniikan pakkausteknologioiden soveltaminen radiosondissa
Näytä kaikki kuvailutiedot
Tiedostot
|
Tähän julkaisuun ei ole liitetty tiedostoja.
|
|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907106810
|
|
Nimeke:
|
Uusien elektroniikan pakkausteknologioiden soveltaminen radiosondissa |
|
Tekijä:
|
Pihlava, Atte |
|
Julkaisun tyyppi:
|
Diplomityö |
|
Julkaisuaika:
|
2001-09-12 |
|
Yliopisto:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Tiedekunta:
|
Sähkötekniikan osasto |
|
Laitos:
|
Elektroniikan laitos |
|
Tiivistelmä:
|
Työn tarkoitus on tutkia uusien pakkausteknologioiden soveltuvuutta radiosondissa. Pyrkimyksenä on ollut pitää radiosondin kustannukset alhaisina.Tällä hetkellä aktiivikomponenttien pakkauksista QFP- ja BGA-kotelo sopivat hyvin radiosondiin. CSP-tekniikka tarjoaa edellisiä suuremman pakkaustiheyden ja sen etuna on, että se voidaan liittää perinteisin menetelmin. Flip chip- ja COB-tekniikoita tekijä pitää vielä liian kalliina tai hankalina valmistaa. Keraamisista alustoista LTCC:n ominaisuudet sopivat radiosondiin, mutta sen käyttö tulee toistaiseksi maksamaan liikaa. /Kir10 |
Viite kuuluu kokoelmiin:
Näytä kaikki kuvailutiedot