|
Title:
|
Uusien elektroniikan pakkausteknologioiden soveltaminen radiosondissa |
|
Author:
|
Pihlava, Atte |
|
Abstract:
|
Työn tarkoitus on tutkia uusien pakkausteknologioiden soveltuvuutta radiosondissa. Pyrkimyksenä on ollut pitää radiosondin kustannukset alhaisina.Tällä hetkellä aktiivikomponenttien pakkauksista QFP- ja BGA-kotelo sopivat hyvin radiosondiin. CSP-tekniikka tarjoaa edellisiä suuremman pakkaustiheyden ja sen etuna on, että se voidaan liittää perinteisin menetelmin. Flip chip- ja COB-tekniikoita tekijä pitää vielä liian kalliina tai hankalina valmistaa. Keraamisista alustoista LTCC:n ominaisuudet sopivat radiosondiin, mutta sen käyttö tulee toistaiseksi maksamaan liikaa. /Kir10 |
|
Comment:
|
TTY:n kirjastossa laadittu tiivistelmä |
|
Issue date:
|
2001-09-12 |
|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200907106810
|
|
Publication type:
|
Diplomityö |
|
Language:
|
fin |
|
Pages:
|
68 s |
|
Examiner:
|
Kivikoski, Markku |
|
University:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Faculty:
|
Sähkötekniikan osasto |
|
Department:
|
Elektroniikan laitos |
|
Degree Programme:
|
|