|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200911047018
|
|
Title:
|
Galvaanisesti kasvatetun kuparin paksuuden mittaaminen ainetta rikkomatta |
|
Author:
|
Tammela, Anu |
|
Publication type:
|
Diplomityö |
|
Issue date:
|
2002-02-13 |
|
University:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Faculty:
|
Sähkötekniikan osasto |
|
Department:
|
Porin yksikkö |
|
Abstract:
|
Nykyisissä piirilevyissä on paljon reikiä, jotka läpikuparoidaan. Monikerroslevyissä reikien merkitys korostuu, kun sähkön ja signaalien syöttöjä on saatava eri kerrosten väliin. Reiät läpikuparoidaan ja laaduntarkastuksessa olisi kyettävä toteamaan kuparoinnin riittävä paksuus. Työssä tutkittiin reikiin kasvatetun kuparin paksuuden mittausmenetelmiä. Varsinaiseen testiin valittiin pyörrevirtamittaus. Toistettavuus & uusittavuus (R&R) - tutkimuksella selvitettiin mittausprosessia ja sen toimivuutta. R&R tutkimus kattoi vain osan koko mittausprosessin epävarmuudesta, mutta oli hyvä lähtökohta epävarmuuden kartoittamiseen. /Kir10 |
|
Copyright:
|
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited. |