|
Title:
|
Galvaanisesti kasvatetun kuparin paksuuden mittaaminen ainetta rikkomatta |
|
Author:
|
Tammela, Anu |
|
Abstract:
|
Nykyisissä piirilevyissä on paljon reikiä, jotka läpikuparoidaan. Monikerroslevyissä reikien merkitys korostuu, kun sähkön ja signaalien syöttöjä on saatava eri kerrosten väliin. Reiät läpikuparoidaan ja laaduntarkastuksessa olisi kyettävä toteamaan kuparoinnin riittävä paksuus. Työssä tutkittiin reikiin kasvatetun kuparin paksuuden mittausmenetelmiä. Varsinaiseen testiin valittiin pyörrevirtamittaus. Toistettavuus & uusittavuus (R&R) - tutkimuksella selvitettiin mittausprosessia ja sen toimivuutta. R&R tutkimus kattoi vain osan koko mittausprosessin epävarmuudesta, mutta oli hyvä lähtökohta epävarmuuden kartoittamiseen. /Kir10 |
|
Comment:
|
TTY:n kirjastossa laadittu tiivistelmä |
|
Issue date:
|
2002-02-13 |
|
URN:
|
http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200911047018
|
|
Publication type:
|
Diplomityö |
|
Language:
|
fi |
|
Pages:
|
62 s |
|
Subject:
|
elektroniikkatuotanto |
|
Examiner:
|
Tuominen, Aulis |
|
University:
|
Tampereen teknillinen korkeakoulu |
|
Faculty:
|
Sähkötekniikan osasto |
|
Department:
|
Porin yksikkö |
|
Copyright:
|
This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited. |