| Title: | Tekstiilien liitos- ja leikkuuteknologiat elektroniikan suojaamisessa |
| Author: | Kaappa, Emma |
| Alternative title: | The encapsulation of electronics using textile cutting and welding technologies |
| Abstract: | Diplomityö tehtiin elektroniikan laitoksen Kankaanpään yksikössä, jossa tutkitaan ja kehitetään muun muassa älyvaatteita. Työ tehtiin JOUSTE-projektissa, jota rahoittaa TEKES ja neljä yritystä. Kankaanpään yksikkö keskittyi joustavan elektroniikan suojaamiseen ja kotelointiin tekstiili- ja elastomeerimateriaaleilla. Diplomityön päämääränä oli koteloida taipuisaa elektroniikkaa tekstiilillä käyttäen uudenlaisia saumaus- ja leikkausteknologioita. Lisäksi tavoitteena oli löytää tekstiilimateriaaleja, jotka olisivat tarpeeksi suojaavia ja kestäviä. Tarkemmin tutkittiin laser- ja ultraäänitekniikkaa. Teknologiavalintojen lähtökohtana oli niiden monipuolisuus käytössä ja hinta, koska yksi laitteisto hankittiin Kankaanpään yksikön käyttöön. /Kir09 |
| Comment: | TTY:n kirjastossa laadittu tiivistelmä |
| Issue date: | 2008-12-03 |
| URN: | http://URN.fi/URN:NBN:fi:tty-200911187139 |
| Publication type: | Diplomityö |
| Language: | fi |
| Pages: | 80 s. + liitt. 4 s. |
| Subject: |
puettava elektroniikka ultraääni laser elektroniikan kotelointi |
| Examiner: |
Mattila, Heikki Vanhala, Jukka |
| University: | Tampereen teknillinen yliopisto |
| Faculty: | Automaatio-, kone- ja materiaalitekniikan tiedekunta |
| Department: | Materiaaliopin laitos Elektroniikan laitos |
| Copyright: | This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited. |
| Files | Size | Format | View |
|---|---|---|---|
|
There are no files associated with this item. |
|||